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業務内容 |
■半導体開発用各種ウェーハ膜付け加工
・熱酸化膜
・ｽﾊﾟｯﾀ膜：Ti,TiN,Ta,TaN,TiW(Ti10%),W,WSi,WN..
・金属配線膜：Cu,Al,Al-Cu,Al-Si,
Al-Si-Cu,Au,Ag,Pt,Cr,Ir,Ni..
・CVD成膜：PETEOS,LP-TEOS,P-SiO2,P-SiON,LP-SiN,P-SiN,
CVD-W,CVD-SiC,CVD-SiCN,
CVD-SiCO,PolySi,BPSG,PSG,NSG,HDP,HTO..
・Low-K膜：CVD-SiOC(Black-Diamond Ver1,Ver2,Pourus CORAL，
Aourora，LKD-5109..
・High-K膜：ALD-Deposition膜(詳細は情報をご参照下さ
い),MOCVD-Deposition膜
・Cuﾒｯｷ-Blanket,CuﾊﾟﾀｰﾝｳｪﾊCMP研磨(弊社ｳｪﾊ購入品のみ),
・ﾊﾟﾀｰﾝｳｪﾊ：i線(6")及びKrF-ﾘｿ/ﾚｼﾞｽﾄﾊﾟﾀｰﾝｳｪﾊ,
KrF-ﾘｿ/ﾊﾟﾀｰﾝｴｯﾁﾝｸﾞｳｪﾊ(8"/12")..
・ﾚｼﾞｽﾄ塗布ｳｪﾊ：KrF/ArF-ﾚｼﾞｽﾄ塗布。
■ﾊﾟﾀｰﾝMASK設計/製作
■4”、5", 6"、8"、12"/各種ベアシリコンウェハ販売
■ダイシング加工/バックグラインド加工
■ポリッシュ再生ウェーハ加工および再膜付け加工
■CMP受託評価テストおよびCMP実験装置販売
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