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●弊社のCMP受託評価テストは、CMP評価用実験装置による国内CMP装置メーカーでのCMP評価と、CMP量産装置（例：AMAT/Mirra）によるCMP評価の対応が可能です。
●貴社製品CMPスラリー、PADなどをご支給の上、様々なCMPテスト条件下でCMP実験装置/CMP量産機を使用したCMP評価を行います。 ウェハサイズ：4”〜12”まで対応が可能です。
評価ウェハの膜厚測定、研磨レート測定、パターン/エロージョン、デｲシングなどパターン依存性評価も対応致します。
●テスト詳細は、ご連絡の上ご相談下さい。 |
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●CMP技術は、半導体技術の急速な開発によって、’93年以降デバイスのDown-Sizing、線幅の微細化などに伴う多層構造化の目的から、今や無くてはならない技術と定着致しました。
●下図に示すように、従来の素子断面と比べ、ナノメーター(nm)レベルでの平坦化技術（CMP）によって、デバイスの多層構造化が可能となり、Cu配線とLow-K膜を組み合わせた新たな世代が始まろうとしています。 |
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