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●＜CMP評価用ウェハ/Blanket-wafer・Pattern-wafer＞
弊社のCMP評価用ウェハは、Blanket-waferと、Pattern-waferの加工対応が可能です。
●Blanket-Wafer
１)ウェハサイズ：４”〜１２”まで対応致します。
（膜種によって対応可否がありますので、ご相談下さい）
２）膜種：Taバリヤメタル、Cu-スパッタ、Cu-メッキ、Low-K（Black-Diamond：Ver1．Ver.2, 新Pourus CORAL, Aurora, JSR-LKD..）など様々なCMP評価用ウェハ加工に対応致します。 |
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●Pattern-Wafer
１）パターン線幅：各種パターンウェハ（831/854相当ウェハなど）で対応致します。線幅は、L&S-Patternで0.18μm〜、Hole-Patternでφ0.25μm〜対応致します。パターンピッチ、パターンレイアウトなどは、ご相談下さい。詳しい資料を用意してお待ちしております。
２）貴社Patten-MASKのご支給により、ウェハサイズ/８”以上で様々な膜種でのパターンウェハ製作が可能です。
３）その他、貴社ご希望のパターンMASK設計/製作なども対応可能です。
●弊社の膜付け加工先は、国内外の半導体デバイスメーカー、半導体先端開発機構で加工されます。貴社技術的なご要望に合わせ選択し、ウェハ提供を行います。 |
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